ASUS prime X570 – P (AM4)

$49.000

Características

  • Socket AMD AM4: Listo para los procesadores AMD Ryzen™ de 3ra y 2da generación.
  • Solución de energía mejorada: 8+4 fases de poder DrMOS, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro estable de energía.
  • Opciones de refrigeración líderes en la industria: Controles completos para ventiladores y bombas AIO, a través de Fan Xpert 4 o el aclamado UEFI.
  • ASUS OptiMem: Enrutamiento cuidadoso de vías para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de memoria.
  • Conectividad de próxima generación: Flexibilidad suprema con soporte PCIe Gen 4, soporte M.2 doble, puertos USB 3.2 Gen 2.
  • Cabezal RGB Aura Sync: Sincronice la cabecera RGB con una amplia gama de equipos para PC compatibles, incluidas las bandas RGB direccionables de próxima generación.

Hay stock

Categorías: , Etiquetas: , , ,

Descripción

Características

  • Socket AMD AM4: Listo para los procesadores AMD Ryzen™ de 3ra y 2da generación.
  • Solución de energía mejorada: 8+4 fases de poder DrMOS, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro estable de energía.
  • Opciones de refrigeración líderes en la industria: Controles completos para ventiladores y bombas AIO, a través de Fan Xpert 4 o el aclamado UEFI.
  • ASUS OptiMem: Enrutamiento cuidadoso de vías para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de memoria.
  • Conectividad de próxima generación: Flexibilidad suprema con soporte PCIe Gen 4, soporte M.2 doble, puertos USB 3.2 Gen 2.
  • Cabezal RGB Aura Sync: Sincronice la cabecera RGB con una amplia gama de equipos para PC compatibles, incluidas las bandas RGB direccionables de próxima generación.

Especificaciones Tecnicas

  • CPU: AMD AM4 Socket 3.a y 2.a AMD Ryzen ™ / 2.a y 1.a generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega

Cómo se pronuncia

  • Chipset: AMD X570
  • Memoria:

Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación

4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4400 (OC) / 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3200 / 3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Memoria sin búfer

Procesadores de segunda generación AMD Ryzen ™

4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 3600 (O.C.) / 3466 (O.C.) / 3400 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 3000 (O.C.) / 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Memoria sin búfer

2da y 1ra generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega

4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 3200 (O.C.) / 3000 (O.C.) / 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Memoria

Arquitectura de memoria de doble canal

La compatibilidad con la memoria ECC (modo ECC) varía según la CPU.

  • Gráficos: Gráficos integrados en los procesadores de gráficos AMD Ryzen ™ de 2da y 1ra generación con Radeon ™ Vega

Soporte de salida VGA: puerto HDMI

  • Slots de Expansión:

Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación

1 x PCIe 4.0 x16 (modo x16)

Procesadores de segunda generación AMD Ryzen ™

1 x PCIe 3.0 x16 (modo x16)

2da y 1ra generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega

1 x PCIe 3.0 x16 (modo x8)

Conjunto de chips AMD X570

1 x PCIe 4.0 x16 (máximo en modo x4)

3 x PCIe 4.0 x1

  • Almacenamiento: Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación:

1 x M.2_1 zócalo 3, con llave M, tipo 2242/2260/2280 (PCIE 4.0 x4 y modos SATA) soportan dispositivos

2.a generación de AMD Ryzen ™ / 2.a y 1.a generación de AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ Vega:

1 x M.2_1 zócalo 3, con clave M, tipo 2242/2260/2280 (PCIE 3.0 x4 y modos SATA) soportan dispositivos de almacenamiento

Conjunto de chips AMD X570:

1 x M.2_2 socket 3, con clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 (dispositivos PCIE 4.0 x4 y SATA) dispositivos de almacenamiento compatibles

6 x puertos SATA 6Gb / s

Apoyo Raid 0, 1, 10

  • LAN: Realtek® RTL8111H

ASUS LAN Guard

  • Audio:

Códec de audio de alta definición Realtek® S1200A de 8 canales *

– Soporta: detección de Jack, re-asignación de Jack del Panel Frontal

– Conector de audio del panel frontal (AAFP)

Característica de audio:

– Blindaje de audio: garantiza una separación analógica / digital de precisión y una interferencia multilateral muy reducida

– Capas dedicadas de PCB de audio: capas separadas para los canales izquierdo y derecho para proteger la calidad de las señales de audio sensibles

– Condensadores de audio premium de fabricación japonesa: brindan un sonido cálido, natural e inmersivo con una claridad y fidelidad excepcionales

* Elija el chasis con módulo de audio HD en el panel frontal para admitir salida de audio de 8 canales.

Información adicional

Peso 1 kg
Dimensiones 15 × 20 × 20 cm
Abrir Chat
En que te ayudamos?
Hola. En que podemos ayudarte?